MPU 向けBGA, ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンド が要求されます。その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は将来にもわたり十分に要求精度を満たすことがで きます。めまぐるしく進化し続ける環境に、私たちは迅速に対応してきました。さらに高精細化が加速する現在、繊細なパターンニン グになるほどフイルコン製フォトマスクが生かされます。
プリント基板/ BUMP/ WLP/ TSV/ COF/ etc
基 盤 | 材 質 | 倍 率 | 対応装置 |
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7×7×0.12inch | QZ | 1× , 他 | USHIO, EVG, ORC, TOPCON, MEJIRO PRECISION etc. |
9×9×0.12/0.2inch | |||
508×609.6×4.8mm | SL | 1× |
最小寸法 | 最小寸法保証 | 位置精度 | 欠陥保証精度 |
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0.7µm | ±0.1µm | ±0.15µm~ | 1µm 0個~ |