パッケージ用 9インチフォトマスク、中大型フォトマスクの供給

FILCON PHOTOMASK

パッケージ

パッケージ

MPU 向けBGA, ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンド が要求されます。その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は将来にもわたり十分に要求精度を満たすことがで きます。めまぐるしく進化し続ける環境に、私たちは迅速に対応してきました。さらに高精細化が加速する現在、繊細なパターンニン グになるほどフイルコン製フォトマスクが生かされます。

【対応デバイス】

プリント基板/ BUMP/ WLP/ TSV/ COF/ etc

日本フイルコンが選ばれる理由

  • 迅速な納期対応が可能です
  • 9インチマスクの精度は世界最高レベルです
  • 大きなサイズのマスクに対応しています
  • 大手パッケージメーカーへの納入実績があります
ø1um の配列

ø1um の配列

パッケージイメージ画像

マスクの規格

【パッケージ・COF】

基 盤 材 質 倍 率 対応装置
7×7×0.12inch QZ 1× , 他 USHIO, EVG, ORC, TOPCON,
MEJIRO PRECISION etc.
9×9×0.12/0.2inch
508×609.6×4.8mm SL  

その他各種基板に対応 QZ/SL 813mm×813mm(1×)まで対応します。

【7×7×0.12inch,9×9×0.12/0.2inch】

最小寸法 最小寸法保証 位置精度 欠陥保証精度
0.7µm 0.7µm ±0.15µm~ 1µm 0個~
お電話からのお問い合わせ・ご相談は 日本フイルコン フォトマスク事業部 営業部まで 042-378-4141 【受付】9:00-18:00(土・日祝日 休み)
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パッケージ用 9インチフォトマスク、中大型フォトマスクは日本フイルコンへ

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